熱処理不要!タングステン薄膜の低温下ストレスフリー成膜
研究成果 ものづくり技術ナノマテリアル、材料機械 目標9.産業と技術革新の基盤をつくろう 東京都立大学システムデザイン研究科
HiPIMSはパルス電圧によって成膜条件を細かく調整できる、スパッタリングの一種です。キャリアガス粒子の照射を抑制し、基板に高エネルギーのタングステン粒子を入射させることで、低温下であっても基板を加熱したときと同等の再結晶挙動が得られ、アニール処理をしたものと同等の、極めて残留応力の低いタングステン薄膜を形成できました。